10/ 13 15:00 合肥晶合集成电路股份有限公司2027届秋季校园招聘主校区 · 复临舍408教室

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宣讲单位：合肥晶合集成电路股份有限公司工商查询宣讲时间：2026年10月13日 15:00所在学校：湖南大学宣讲地点：主校区 · 复临舍408教室
面向院系：不限院系简历投递邮箱：Jinghehr@nexchip.com.cn简历投递截止时间：2026-12-09点击人次：604单位简介
合肥晶合集成电路股份有限公司（简称“晶合集成”）成立于2015年5月，由合肥市建设投资控股（集团）有限公司与台湾力晶科技股份有限公司合资建设，专注于半导体晶圆生产代工服务，是安徽省首家12英寸晶圆代工企业，也是安徽省首个超百亿级集成电路项目。
晶合集成初期的主要产品为面板驱动芯片，后续将以客户需求为导向，结合平板显示、汽车电子、家用电器、工业控制、人工智能、物联网等产业发展趋势，进一步拓展微控制器(MCU)、CMOS图像传感器(CIS)、电源管理(PMIC) 、人工智能物联网(AIoT)等不同应用领域芯片代工，矢志成为中国最卓越的集成电路专业制造公司之一。
招聘简章合肥晶合集成电路股份有限公司2027届秋季校园招聘简章
一、公司简介
合肥晶合集成电路股份有限公司（简称“晶合集成”）成立于2015年5月，由合肥市建设投资控股（集团）有限公司与力晶创新投资控股股份有限公司合资建设，位于合肥市新站高新技术产业开发区综合保税区内，是安徽省首家
12英寸晶圆代工企业。
晶合集成专注于半导体晶圆生产代工服务，致力于为国内提升自主可控的集成电路制造能力贡献力量，为客户提供150-40纳米不同制程工艺，未来将导入更先进制程技术。
2023年5月，晶合集成正式在上海证券交易所科创板挂牌上市，成为安徽省首家成功登陆资本市场的纯晶圆代工企业。
2026年7月，晶合集成登陆香港联合交易所，开启全球化发展新篇章。
晶合集成已实现显示驱动芯片（DDIC）、微控制器(MCU)、CMOS图像传感器(CIS)、电源管理(PMIC)、逻辑应用（Logic）等平台各类产品量产，产品应用涵盖消费电子、智能手机、智能家电、安防、工控、车用电子等领域，可为客户提供丰富的产品解决方案。
二、招聘岗位及要求
岗位名称学历要求专业要求安全应急轮班工程师本科及以上安全管理等相关专业法务管理师本科及以上法学或法律等相关专业网络工程师本科及以上计算机AI
算法开发工程师硕士及以上数学、统计、计算机科学、软件工程、信息工程等AI赋能开发工程师本科及以上计算机科学、工业工程、软件工程、信息工程等数据库运维工程师
本科及以上计算机科学软件工程师本科及以上软件工程CAD工程师本科及以上微电子生物管工程师本科及以上工业工程厂务工程师本科及以上物理设备工程师
本科及以上机械制造轮班工程师本科及以上材料生产制造工程师本科及以上机械品质工程师本科及以上电子制程工程师硕士及以上电子信息元件工程师硕士及以上
电子信息良率提升工程师硕士及以上电子信息制程整合工程师硕士及以上微电子Layout版图设计工程师本科及以上微电子器件模型工程师硕士及以上微电子
TCAD工程师硕士及以上微电子PDK工程师硕士及以上微电子制程整合研发工程师硕士及以上微电子制程研发工程师硕士及以上微电子硅光工程师硕士及以上
微电子
三、福利待遇
1、
提供有竞争力的薪资，加班费及轮值班费另外计算，入职即缴纳六险二金，除法定五险外，公司为员工及其眷属购买补充医疗险与企业年金，打造全方位的无忧生活，
公积金缴纳比例为；
2、除
享受国家法定假日福利，另有企业年假、有薪病假等企业福利假期；
3、根据个人考绩进行年度调薪，丰厚的季度奖、半年奖、年终奖；
4、每年一次全面体检，保健室每月安排医生驻厂服务，全方位保护员工健康；
5、端午、中秋、春节等节日礼券、结婚礼金、生育补助、生日蛋糕等员工福利；
6、员工餐厅、咖啡厅、健身房、图书室、各类社团等应有尽有；
7、提供优质的住宿环境（双人间，配备冰箱/洗衣机/空调/电视机/衣柜/独立卫生间等）；
8、优质的免费班车服务；
9、提供全面系统的培训和广阔的发展空间，支持员工职业发展，实现员工与企业共同成长；
10、不定期员工团建活动。
四、应聘方式
投递简历→线上测评→笔试面试→录用通知→签订三方网申路径：
扫描二维码，选择校园招聘，简历投递
五、联系我们
公司地址：安徽省合肥市新站区合肥综合保税区内西淝河路88号公司网址：
www.nexchip.com.cn联系电话：
13045513900邮箱地址：Jinghehr@nexchip.com.cn校园招聘违规举报招聘职位设备工程师招聘专业：机械设计制造及其自动化
8K-10K/月查看详情模拟面试10人
本科及以上 | 合肥市
职位描述岗位职责：
1、生产设备的保养、维修及解决机台异常；
2、维持产线的正常运转；
3、提升机台使用率、有效控制成本。
岗位要求：
1、2027届毕业生，本科及以上学历，机械制造 、自动化、机电一体化等理工科相关专业；
2、英语四级及以上水平；
3、需配合公司轮班作业；
4、良好的沟通协调能力。
投递说明：
简历初筛，笔/面试，谈薪，录用其他描述：
岗位详情制程工程师招聘专业：化学，化学工程与工艺，化学工程，化学工程与技术，材料与化工10K-15K/月查看详情模拟面试10人
硕士及以上 | 合肥市
职位描述岗位职责：
1、从事工艺制程工作，
2、调整优化工艺参数，提升芯片良率，降低成本/增加产能等要求
3、生产现场异常分析，提供解决方案并跟踪改善效果
4、编写/修订/完善/贯彻作业指导书
5、降低生产周期与制造成本。
岗位要求：
1、2027届毕业生，硕士，材料、电子、化学、物理等理工科相关专业；
2、英语四级及以上水平；
3、对半导体行业感兴趣，需配合公司轮班作业；
4、良好的沟通协调能力。
投递说明：
简历初筛，笔/面试，谈薪，录用其他描述：
岗位详情研发工程师招聘专业：化学，化学工程与技术，材料与化工10K-15K/月查看详情模拟面试10人
硕士及以上 | 合肥市
职位描述岗位职责：
1、参与工艺开发，使得良率达到量产需求
2、保持制程稳定，并且提高机台利用率
3、负责新产品的实物流通
4、及时处理工艺、产品等方面出现的问题，并落实解决措施
5、参与建立技术管理的各项制度与工艺文件(例如SOP)，确保生产线顺利运作
6、
新客户新产品开发、导入、试产、良率提升，新平台开发、既有平台制程调整与修改岗位要求：
1、2027届硕士应届生，微电子/电子/物理/光电/材料等理工科相关专业
2、有TCAD, Process Explore, Raphael相关的模拟软体经验尤佳
投递说明：
简历初筛，笔/面试，谈薪，录用其他描述：
岗位详情合肥晶合集成电路股份有限公司领域：制造业规模：1000-5000人地址：安徽省合肥市新站区合肥综合保税区内西淝河路88号电话：0551-62637000
邮箱：Jinghehr@nexchip.com.cnBAA云研企信等级超越
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