封装外协经理
岗位要求
| 招聘单位 | 龙岩学院 |
|---|---|
| 主管部门 | 1.负责规划封装研发项目的开发流程，制定各阶段checklist和交付件并实施和跟踪，保障项目高质量交付。；2.上下游的沟通与协调，协助做好内外部研发资源的整合、确保交货顺畅与产品质量，协助研发快速产出成品样品，缩短研发周期。；3.洞察封装行业发展趋势和市场潜在需求，协助制定先进封装开发规划路线图。；4.深入研发体系，掌握部门工作，在研发计划、技术投入等方面提出建议措施。；5.负责项目实施交付过程封装安排与协调、封装规划、改标规范等技术文件输出确认。；6.封装进度跟进、异常处理、封装良率参数汇总等。 |
| 工作地点 | 福建 |
| 考试类型 | 事业单位 |
| 学历要求 | 未注明 |
| 专业要求 | 学校方面：承担入编后的基本工资、津补贴、五险一金、职业年金等10-16万元；奖励性绩效按校内相关规定另行发放。；企业方面：；1.税前年收入12-18万左右（具体面议）。；2.提供食宿，员工团建、专业培训、项目奖金、节日礼金/礼品、生日礼物等。 |
报名与考试
| 报名状态 | 报名中 |
|---|---|
| 报名开始 | 2026-03-27 |
| 报名截止 | 2026-12-31 |
| 报名方式 | 网上报名 |
| 笔试时间 | 无笔试 |
| 联系电话 | 0597-3081914 |
所属公告
龙岩学院 2026年“校聘企用”人才招聘公告（来源：龙岩市人社局）
同公告其他岗位（共 26 个）
| 岗位名称 | 招聘单位 | 工作地点 | 人数 | 查看 |
|---|---|---|---|---|
| 网络安全；工程师 | 福建龙钢新型材料有限公司 | 福建 | — | 查看 › |
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| 机械工程师 | 福建新纳正盛新材料股份有限公司 | 福建 | — | 查看 › |
| 研发总监 | 福建龙夏电子科技有限公司 | 福建 | — | 查看 › |
| 研发经理 | 龙岩学院 | 福建 | — | 查看 › |
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| 研发工程师 | 福建德尔科技股份有限公司 | 福建 | — | 查看 › |
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公告附件
- 龙岩学院2026年“校聘企用”人才岗位一览表.xls（xls）
- 龙岩学院2026年“校聘企用”人才引进报名表-20260325-人事处.doc（doc）
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