2027-数字IC后端工程师-上海(J10312)

职位描述

负责SOC芯片模块级或芯片级从RTL到GDS的数字后端物理实现及signoff工作。包括

1. RTL/SDC/UPF输入质量检查及synthesis；

2. floorplan，place, cts， route物理实现工作；

3. STA, lec, clp, IR drop及PV等signoff工作；

4. function及timing eco。

任职要求

1. 本科及以上学历，微电子集成电路电子信息通信计算机等相关专业；

2. 掌握数字后端基本知识，有相关后端实习经验者优先；

3. 熟练掌握shell及tcl编程语言，能编写简单脚本解决问题；

4. 具备自我驱动学习能力，能良好沟通合作。