先进封装设计工程师(J10600)

职位描述

1. 负责先进封装产品的Layout与DFT设计；

2. 负责先进封装interposer的测试方案制定、测试厂商对接；

3. 负责制定与梳理2.5D封装产品的设计规范。

任职要求

1. 硕士及以上学历，电子、材料、力学、可靠性、封装工程等相关专业；

2. 具备半导体设计相关经验；

3. 具备电子封装可靠性、微连接、半导体物理与器件、DFT设计和高频测试等相关基础知识；

4. 了解CoWoS-S或CoWoS-R interposer设计经验；interposer测试经验。