芯片失效分析工程师(J10805)

职位描述

1.负责失效芯片在客户环境的debug和问题复现，利用软件设定、bios设定、硬件调试等方法， 判定芯片是否为真失效，并逐步锁定芯片失效的模块；

2.担任跨部门芯片失效分析的第一责任人，与软件、板级硬件、客户、SLT测试团队共同分析失效芯片，建立更加精准的debug方法来说进一步锁定失效区域；

3.根据实际场景，编写简单的shell脚本和python程序，来锁定芯片失效区域和问题复现；

4.负责问题锁定后， team内部共同建立e-FA/p-FA的分析方案，定位设计和工艺失效原因；

5.FA team内部合作，建立从ATE测试pattern到应用端测试case的关联关系，为芯片测试前移来提高覆盖率提供指引；与产品质量工程师合作，推动芯片设计、制造、测试等相关环节的改善。

任职要求

1.学历及专业：本科及以上，理工科专业；

2.熟悉ubuntu系统下CPU/GPU测试case优先；

3.熟悉芯片SLT测试原理和debug原理优先；

4.熟悉ubuntu系统基本操作及基本shell脚本编写；

5.了解GPU常见IP工作原理优先；

6.具备扎实的板级应用端失效分析能力，能结合软硬件分析结论锁定芯片问题，有软件debug 经验优先；

7.拥有GPU/CPU等大芯片失效分析的实际经验者优先，熟悉大芯片的失效模式和客户应用端定位方法；基本素质能力：良好的跨部门组织能力，沟通能力、信息汇总能力，报告编写能力。