热设计工程师(J10233)

职位描述

1、负责公司项目的散热设计以及测试、验证工作，具备板级到系统级的散热设计及优化能力。

2、负责公司相关产品从芯片/导热材料/散热器/风扇/整机系统散热规划及技术合作，新材料新技术的合作及导入工作

散热器部件结构设计和选型，如风扇，散热器，风流结构件等。

3、配合ID、硬件设计以及PCB设计，根据芯片及系统散热需求，对设备和板卡进行布局规划和散热设计优化。

5、项目可行性分析和产品量产可行性评估。

6、散热相关专利的申请，新人培训和技术指导

任职要求

1、 本科以上学历，机械设计、热能动力或电子相关专业优先。

2、 3年以上热设计仿真相关经验，3年以上电子产品板卡或系统散热设计相关经验，尤其是服务器刀卡散热设计、噪音、测试经验。

2、有深厚的传热学，流体力学，热力学基础，熟练应用仿真软件，如Flotherm、Icepak等进行电子产品的热设计方案的仿真和热设计方案的优化仿真。

3、熟练应用结构设计软件进行结构设计，如Pro/E ，AutoCAD，设计散热器件和出3D结构图档和2d生产图档。

4、有丰富的热设计经验，熟悉电子产品的热设计相关材料及工艺，具备创新意识、系统性思考问题的能力。

5、熟悉电子产品的热设计开发流程，测试及验证，并能对测试结果进行理论分析的能力。

6、强烈的责任心，良好的团队沟通、协作精神与承压能力，具有很强的学习能力和独立思考解决问题的能力。