半导体产品工程师(J10768)

职位描述

1. 主导芯片产品量产导入全流程，协同研发、供应链部门制定芯片封装测试外包策略，搭建高效协作机制，保障量产顺利启动。

2. 统筹工程样品计划制定与落地，负责生产所需工装治具（Tooling）的筹备与验证，确保工程样品按时、按质交付，支撑研发迭代与客户验证。

3. 深度参与芯片NPI（新产品导入）阶段验证工作，协助跨部门推进设计验证、工艺验证等环节，打通量产瓶颈，确保产品按节点完成量产导入。

4. 联动测试工程师完成芯片性能验证与良率确认，建立良率数据分析体系，精准定位影响良率的关键因素；制定并落地良率提升方案，维持良率稳定并推动持续优化，及时预警潜在良率风险。

5. 负责芯片生产全过程异常问题的快速响应与闭环处理，制定针对性改善对策，跟进措施落地进度与效果验证，形成问题处理台账，沉淀可复用的解决方案。

任职要求

1. 本科及以上学历，微电子、自动化、电子工程等相关专业优先，具备扎实的半导体行业基础知识。

2. 1-2年及以上芯片设计公司产品工程相关经验，熟悉芯片量产导入全流程，能独立处理生产环节核心问题。

3. 有Finfet半导体厂经验者优先，有2.5D/3D封装产品工程经验者优先，熟悉封装工艺或晶圆制造流程者加分。

4. 掌握数据统计方法与芯片良率分析工具，能通过数据分析驱动生产优化，具备较强的问题拆解与归因能力。

5. 了解ESD（静电放电）、Latch-up（闩锁效应）、HTOL（高温工作寿命）等芯片可靠性测试方法，熟悉SEM（扫描电镜）、X-Ray、EMMI（发射显微镜）、SAT（声学扫描显微镜）等失效分析手段。

6. 具备极强的责任心与团队协作意识，能快速融入跨部门团队，高效推进协同工作。

7. 沟通协调能力出色，可顺畅对接内外部团队；英语读写能力流利，能应对英文技术文档读写需求。