工程主管(J10553)

职位描述

1.负责产线整体工程管理，统筹产线设备管理，统筹产线UPH、产品品质、设备规划、产品工艺、工程人员，达成公司产能、良率、成本考核指标。

2.处理晶圆光学自动检测、晶圆测试、晶圆研磨、晶圆切割、分选等各类产线不良，主导工艺改善执行，推进良率提升；

3.管理晶圆光学自动检测、晶圆测试、晶圆研磨、晶圆切割、分选等设备稼动，制定保养计划，降低停机损耗；

4.带领工程技术员班组，开展技能培训、现场 ESD/5S 管控，跟进 NPI 新品试产；

5.对接品质、研发、生产，推进制程改善、客户不良闭环；

任职要求

1. 本科及以上学历，理工科专业

2. 具有5-10年 8寸/12寸晶圆厂或封测厂工作经验。

3. 熟悉晶圆光学自动检测、晶圆隐形切割、晶圆减薄、晶圆级自动化测试和芯片分选设备，对工艺原理、机台结构和原理有深刻的理解，能带领工程师解决遇到的设备问题。

4. 熟悉MES管理。

5. 具备优秀的团队管理能力，统筹规划能力。

6. 接受不定期出差泰国。