模拟芯片设计专家(J10550)

职位描述

1. 带领团队完成光电芯片的模拟射频电路模块和整体芯片电路的设计和验证；

2. 根据产品规格，制定电芯片（TIA/DRIVER/CDR）的Spec；

3. 深刻理解光通信电芯片噪声、带宽、线性度、功耗等核心指标优化方法；

4. 负责和CMOS/SiGe foundry&OSAT 厂家对接，实现从设计到回片测试全流程建立；

5. 规划版图布局方案，可以独立绘制版图，可以指导版图工程师进行版图设计；

6. 测试方案进行规划，协助测试工程师进行测试版原理图和PCB布线的设计；

7. 模拟架构研究，包括ADC/DAC/OSC/BGR/LDO等模块开发。

任职要求

1. 微电子、电子工程、集成电路等相关专业，硕士及以上学历，博士优先，具备五年以上模拟电路设计经验；

2. 有针对400G/800G/1.6T光模块或则CPO/NPO应用的56G,112以及224G PAM4 driver/TIA 设计和量产经验；知名光通信 / 芯片公司团队管理经验、多款量产商用 Driver/TIA 芯片成功案例者优先；

3. 有高速模拟 / 混合信号设计，具备 25G+、50G+、100G + 速率 Driver/TIA 芯片完整流片量产经验者优先；

4. 具有对芯片功耗，噪声，带宽，线性度等关键指标的设计和优化的经验和能力；

5. 有成功流片的经验以及业界主流模拟IC Foundry的合作和对接经验；

6. 熟练使用EDA软件，熟练掌握电磁仿真者优先；

7. 有较好的学习能力，工作认真负责，良好的团队沟通能力，熟练英文听说读写。