封装工艺工程师(J10511)

职位描述

1、负责制程生产异常分析及处理，跟进，并形成报告；

2、负责参与设备选型验收，负责编程调试并制定设备日常维护；

3、主导生产工艺的开发、验证，提高生产良率，效率；

4、负责对生产相关数据进行分析，并根据分析结果对产品提出改进建议；

5、负责新样品的试制，小批量制作，根据新产品实施新的工艺流程；

6、负责工艺文件的制定、更新及维护。

任职要求

1、本科及以上学历，电子通信、自动化、光学、机械等相关专业；

2、具备3年及以上制造工艺经验，有TO、COC、BOX、COB相关产品封装测试经验优先；

3、熟悉工艺开发流程与工具，具备工艺问题分析、数据处理与报告撰写能力；

4、有独立承担过工艺制程相关改善及优化项目经验优先，有量产产品良率提升相关经验优先；

5、具备良好的沟通协调能力、英文听说读写能力、较强的学习及研究能力，具有良好的团队合作精神；

6、具备高度责任心和抗压能力，接受加班。