光封装设计（机械设计/热仿真）(J10370)

职位描述

1、负责光器件的封装设计，包括热学、应力、形变等；

2、负责光器件封装工艺开发、可靠性验证，参与样品制作、测试等；

3、负责光器件样品或生产所需工装、夹具设计；

任职要求

1、硕士学历，机械设计及自动化、机械电子工程、工程热物理等相关专业；

2、专业知识优秀，熟悉相关制图软件；

3、熟悉热仿真、应力仿真软件；

4、思维敏捷，有良好的适应和沟通能力；

5、具备较强的英文能力，能准确理解英文技术资料。