SIP新技术开发工程师

职位描述

职责描述：

1、负责SIP相关的新技术开发，在封装尺寸减小、成本降低等方面提供增量价值

2、分不同的产品应用，找寻SIP价值机会点，联合SIP技术团队进行技术开发，落地价值

3、联合内部SIP团队，完成技术规划，及SIP技术推广，提升公司影响力，助力业务份额提升

4、与客户研发team保持密切沟通，了解并开发客户新技术/新概念需求

任职要求

1.经验要求：消费类电子开发背景，3年SIP工艺开发或半导体封装经验，了解业内新技术发展趋势者优先。

2.技能要求：可使用至少一种2D/3D设计软件，能够检查PCB Layout设计，如中望CAD/中望3D/Creo/AD等。

3.学历要求：本科及以上学历，英语能口语沟通优先。

4.专业背景：消费类电子开发背景，3年SIP工艺开发或半导体封装经验，了解业内新技术发展趋势者优先

5.语言要求：无。

6.其他要求：具备较强的逻辑思维能力、问题解决能力和工程报告呈现能力，能快速定位并解决设计中的难题；5、良好的团队合作精神、沟通协调能力和项目管理能力，能够在多部门间有效推进项目进展；6、对新技术、新材料保持较高关注，较强的创新意识并且敢于推动和打破常规，愿意不断学习和提升自我者优先。