封装工艺主管

职位描述

"1.负责SiP封装后道制程的量产良率提升及Cost down项目

2.负责不良分析及报告整理

3.负责制程buyoff及资料汇总

4.负责制程效率及品质提升."

任职要求

"1.经验要求：

5年以上SiP封装后道工艺工作经验,，精通后道主要制程中的任一工序(Mold/Saw/Laser marking)，有A项目SIP工艺经验优先.

2.技能要求：

A:擅长解决SiP封装后道制程的各类品质异常

B:具备技能经验：良好的问题分析和解决能力，熟练使用问题分析工具，如根源分析，6sigama FEMA,DOE,GR&R等.

C: 有量产良率提升和Cost down项目工作经验

3. 学历要求：大专及以上学历；

4.专业背景：电子封装，电子，等相关专业；

5.语言要求：较好的英文读写能力，有较好的英语口语能力优先。

6. 其他要求： 良好的沟通及协调能力，人员管理能力，能够承受一定的工作压力。"