2027届校招 芯片封装设备工程师

职位描述

1、 设备安装与调试，维护保养

2、 Bending等非标设备的验收和机构优化

3、 设备备件管理；设备文档撰写与管理

4、积极学习并尝试将前沿的AI工具与数字化解决方案应用于日常工作，优化工作流程，提升生产力与决策质量。

任职要求

1、具备出色的问题分析、解决能力和创新能力，思维逻辑性强；

2、优秀的沟通能力和合作精神，有较强的组织协调能力和抗压能力；

3、全国大学英语CET四级，有一定的英语听说读写能力；。

专业要求: 自动化/机械设计/机电一体化/自动化等相关理工科专业。