XMC-先进封装工程师(J11284)

职位描述

1．在不同的组装工厂领导新产品的封装引入，使用实验设计（DOE）方法验证材料和工艺参数，并在生产发布前建立必要的工艺控制和监控；

2．协调跨职能团队，确保NPI的完美执行和及时交付。

3．通过可靠性应力测试对设计的封装、材料和工艺进行验证；

4．管理良率分析，推动从NPI阶段到大规模生产的持续良率监控/改进，以提高产品表现和利润率。

5．管理Fab OSAT的沟通和问题解决，确保NPl和生产的顺利进行。

6．支持产品验证、过程控制和客户故障分析，以确保装运产品的质量和可靠性

7．有Cowos & flip chip NPI，硅技术设计规则，以及晶圆级封装项目管理的经验。并熟练掌握先进封装热、电和应力模拟和改进；

任职要求

1.一本本科及以上学历，半导体物理、电子学相关专业；

2. 三年及以上封测行业工程相关工作经验，及两年以上相关供应商管理相关经验。

3.熟练使用办公软件，能应用于对相关大量数据进行统计分析；

4.英语四级及以上；

5.能适应短期出差，临时加班，能承受短期高强度压力；

6.良好的沟通能力，责任心强，学习能力强，积极主动。