XMC-键合工艺研发高级工程师(J11663)
岗位信息
| 招聘单位 | 新芯股份 |
|---|---|
| 工作地点 | 江夏区 |
| 官方更新时间 | 2026-08-18T13:26:21 |
职位描述
负责公司三维研发项目键合工艺开发
任职要求
1.了解键合工艺基本原理，能够建立并优化工艺参数进行工艺研发。如期完成键合相关研发项目，满足项目需求；
2. 能够熟练使用键合设备，了解机台工作原理，并具备分析整理数据的能力；
3. 了解半导体制造工艺，配合工艺整合部门完成工艺器件电学性能和可靠性验证；
4. 后段封装测试经验（晶圆切割者，临时键合，C2W）者优先考虑；有光学知识背景者优先考虑
提示：投递请认准招聘单位官方招聘官网，谨防中介收费。