2027届-XMC-器件研发工程师(J11619)

职位描述

1、新技术研发以及前沿技术先期探索;

2、负责开发工艺流程，搭建新的工艺平台，制定、执行流片方案，确定工艺和关键参数的监控指标，并完成新技术平台的认证；产品上量过程中提升芯片良品率和产能扩充；

3、负责器件结构的设计，相关器件特性参数的模拟与仿真、建立表征器件相关参数的测试程序，分析工艺波动对器件特性的影响，优化器件性能，开发器件模型；

4、负责设计服务相关的IP和PDK开发，包含Foundation IP， Analog 和 Digital IP， LVS/DRC/PEX/Pcell等工作；

5、负责Mask Tooling相关工作，包含Tape Out， layout Drawn, Dummy Run等开发。

任职要求

1、硕士及以上学历，半导体、光学、微电子、材料、化学工程、物理等相关专业；

2、熟悉集成电路制造工艺流程、版图设计，器件设计模拟开发，电路设计，器件模型建立的方式方法；熟悉芯片失效分析、良率提升等工作中所需采用的方式方法；

3、性格开朗，沟通能力强，工作态度积极认真，有很强的团队荣誉感；

4、具备较强的自我管理能力和自我学习驱动力，理解能力和判断分析能力，能熟练使用office等软件，有行业相关的英文读写能力；