2027届-XMC-三维集成系统多物理场联合仿真工程师(J11633)

单位：新芯股份类型：校招地点：武汉市更新：2026-09-24

岗位信息

研究方向：

1、研究复杂三维集成系统（多晶圆堆叠键合、C2W键合等）的设计仿真联合优化问题；

2、通过电磁、热、应力等多物理场的联合仿真寻优，指导架构设计、版图布局及工艺开发，实现电路与技术协同优化。

1.申请人年龄35周岁以下；

2.熟练使用相关热仿真与热分析或者电磁仿真方面的软件，有集成电路/先进封装等设计仿真项目经验的优先。

3.热爱本行业领域科学研究，能独立开展科研工作，有良好的思想品德，具有团队合作和敬业精神，作为第一作者在SCI/EI或本领域核心期刊上发表过高水平学术论文者优先

提示：投递请认准招聘单位官方招聘官网，谨防中介收费。