晶圆键合工艺工程师/Wafer Bonding Process Engineer(J10326)

职位描述

1.新机台评估，导入，验证；配合设备工程师，评估新设备的工作情况，保证新设备尽快投入工作。

2.配合产品开发部门，保证新产品和新工艺的导入正常进行。

3.关注生产线上的工艺情况，解决生产过程中已经或可能出现的工艺问题，处理产品异常问题，维护工艺的稳定性和产品的良率。

4.产品异常处理及制程优化，通过优化提升产品的良率。

5.与其他单位(如设备、工艺整合、IT及制造部等等)合作使用半导体生产系统进行设备、产品的效能及效率提升。

6.负责课内教育训练文件撰写以及训练, 完成人员的教育训练，以提升个人专业技能以及值班能力。

任职要求

1.本科及以上学历，材料、电子、化学、物理、机械、光学等理工相关专业；

2.三年以上12寸Fab或封装厂相关工艺岗位经验,熟悉Wafer Bonding或Edge Triming/Backside Grinding等相关工艺流程。

3.掌握专业课知识并能熟练运用，能熟练使用Office相关办公软件，进行数据整理和报告撰写。

4.良好的英语听说读写能力，具有英语四级或以上证书，良好的沟通和团队协作能力。

5.能接受生产需要的加班、轮班需求。