良率分析工程师/Yield Analysis Engineer(J10392)

职位描述

1.良率数据分析与改进:

收集、整理和分析内存芯片（如DRAM、NAND Flash等）生产过程中的良率数据。

通过统计方法和工具（如SPC、DOE等），识别影响良率的关键工艺因素，提出改善建议。

2. 失效工艺根因分析：

使用故障树分析（FTA）、物理失效分析等手段，定位内存芯片制造过程中出现的工艺根源。

针对不同类型的失效，制定具体的解决策略，并跟踪改进效果。

3. 跨部门协作：

与工艺工程、质量保证和设备维护团队紧密合作，推动良率提升项目。

协助制定并实施新的测试规范和质量控制标准，确保产品质量符合要求。

4. 流程优化与自动化：

开发或优化Yield Analysis的工具和方法，提高分析效率。

推动数据分析的自动化，提升数据处理效率和能力。

5. 报告与总结：

定期编写良率分析报告，向管理层汇报关键问题和改进进展。

总结经验教训，优化Yield Analysis流程，为后续项目提供参考。

任职要求

1. 本科及以上学历， 电子工程、半导体物理、材料科学等相关专业优先。

2. 3年以上半导体制造或内存芯片领域的Yield Analysis经验。熟悉内存芯片的制造流程（如 lithography, etch, deposition等）和测试技术。

3. 技能要求:

精通统计分析工具（如SPC、DOE）及数据分析方法，具备扎实的数据建模能力。

熟悉半导体制造设备和工艺，能够快速定位关键问题。

具备良好的英语沟通能力，能阅读技术文档并撰写英文报告。

4. 其他：

良好的逻辑思维能力和问题解决能力。

强烈的责任心和团队合作精神，能够在快节奏的环境中独立工作。