封装设计工程师(J10459)
岗位信息
| 招聘单位 | 星宸科技 |
|---|---|
| 工作地点 | 上海市 |
| 官方更新时间 | 2026-05-27T17:20:56 |
职位描述
1、先进封装评估与设计(2D/3D Heterogeneous Integration Package，FC+WB Hybrid Package……)
2、SiP Module设计评估
3、传统封装设计(QFN, QFP, BGA)
4、封装wire bonding制图
5、封装成本改善/良率提升研究
任职要求
1、硕士/本科工程相关科系毕业
2、五年以上封装制程相关工作经验
3、熟悉auto-cad/allegro/PCB layout软件操作经验
4、具封装制程整合(ex.wire-bond or molding)或新产品开发相关经验尤佳
提示：投递请认准招聘单位官方招聘官网，谨防中介收费。