【2027校招】封装设计工程师-厦门(J10600)
岗位信息
| 招聘单位 | 星宸科技 |
|---|---|
| 工作地点 | 厦门市 |
| 官方更新时间 | 2026-07-30T19:38:00.5905252 |
职位描述
1.先进封装评估与设计 (Flip Chip, 2.5D封装, 3D封装...)；
2.封装 Thermal 评估与改良；
3.封装设计 (QFN, QFP, BGA, Flip Chip)；
任职要求
1.大学本科以上，工程相关科系毕业；
2.熟悉auto-cad/allegro操作；
3.学校阶段具新封装产品设计相关经验尤佳。
提示：投递请认准招聘单位官方招聘官网，谨防中介收费。