先进封装&质量工程师(J10319)

职位描述

岗位要求：

1、协助供应商对制程中的异常进行调查以及产品风险评估;

2、协助供应商持续改善 bump/FC/RDL制程问题，提升良率和杜绝异常;

3、熟悉常见 FA 方法，熟悉 bump/FC/RDL等制程中的封测失效现象，对客诉品能提出最优化的 FA 方案;

4、对供应商定期稽核，评估质量管控等级，跟进对不合格项的改进;

5、协助公司内部和外部稽核，并协助编制相应的供应商质量管理规范以及产品标准;

6、对先进封装制程关联的基板/CP/FT/模组/电容电感等组件供应商进行质量管理。熟悉上述制程关联的失效点以及重点管控项，协助供应商持续改善。

任职要求

1、熟悉 bump/FC/RDL等制程，熟悉 CAD 以及 Altium Designe,或仿真软件 Ansys 或 flotherm 等者优先。

2、熟悉 bump 关联/RDL 关联/基板关联的设计者优先。