供应链组装工程(J10246)

职位描述

1、熟悉 SOP/SOT等冲压框架类 Wire Bond 键合工艺能力，能独立完成参数定义和 DOE 验证以及程序优化，熟悉 ASM 和 KS 机型；

2、熟悉测试 handler 设备以及 tester 程序开发，能独立完成制程参数定义和程序优化；

3、协助研发部门确认芯片 Layout 和封装、打线可行性；

4、负责新制程工艺和流程的工艺的验证与量产导入；

5、负责负责封测厂工程能力的评估和协助持续改善；

6、负责量产测试低良的分析和协助产品线处理；

7、协助封测供应链客诉和质量异常的调查和分析；

8、协助封测供应链在质量和交付确保的情况下进行工艺和设计降本。

任职要求

1、大学专科以上学历，电子信息技术/自动化/微电子/计算级专业优先；

2、熟悉半导体封装生产流程，熟悉制程工艺和质量管控标准；

3、熟悉封装制程材料特性；

4、相关职位经历5年以上；

5、较强的人际沟通和协调能力。