封装工程师(上海）(J10640)

职位描述

1. 负责各种封装的可行性评估，并根据产品定义，性能、成本设计最优封装方案；

2. 负责封装图纸绘制及各工厂的NPI导入事宜；

3. 负责封装BOM与制程DOE优化；

4. 负责封装制程异常，可靠性失效的分析及解决；

5. 负责封装工艺文件的收集，撰写及更新；

6. 协助市场，质量及PE解决封装问题；

任职要求

1. 硕士及以上学历，微电子、半导体或材料相关专业；

2. 有较好的半导体知识或材料学知识；

3. 具有一定的英语读写能力；

4. 有优秀的沟通能力，组织能力及较强责任心；

5. 对新技术新工艺新材料等有较强好奇心 ；

6. 具备CAD绘图，Ansys仿真（热仿真，应力仿真，电仿真），solid works建模或类似软件能力者优先；