模型器件部经理
岗位信息
| 招聘单位 | 晶合集成 |
|---|---|
| 工作地点 | 合肥市 |
| 官方更新时间 | 2025-07-18T13:21:48 |
职位描述
1、负责制定器件模型开发,测试及验证相关策略及计划
2、负责部门组建,团队培养,能力提升等教育训练相关工作
3、负责协调跨部门的联合工作,以实现团队目标
4、负责年度预算编列及执行
5、负责部门内人员考绩升迁的相关考核及人员培养等相关工作
6、负责供货商及服务商的器件模型开发相关技术能力评估
7、负责与客户沟通讨论相关器件模型开发技术蓝图及技术规划
任职要求
1、 熟悉SPICE model提取全流程,依据相关需求,优化流程及开发新方法
2、 40nm/28nm或以下技术节点模型开发经验
3、 熟悉SPICE model testkey及Ring Oscillator testkey设计及分析
4、 熟悉BSIM4,BSIM-BULK等业界主流模型及Global/Bin Model流程
5、 熟悉HSPICE,SPECTRE仿真软件
6、 熟悉半导体器件电性量测及分析
7、 与PDK部门合作的经验
8、 与PIE/Device部门沟通制成工艺信息及器件电性的经验
9、 与IP公司,芯片设计公司交流合作的能力
10、 团队组织,领导,跨部门合作协调等相关经验
温馨提示:
公司在招聘过程中不收取任何费用,求职环节以任何理由收费的行为均为诈骗!
提示:投递请认准招聘单位官方招聘官网,谨防中介收费。