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模型器件部经理

单位:晶合集成类型:社招地点:合肥市更新:2026-09-24

岗位信息

招聘单位晶合集成
工作地点合肥市
官方更新时间2025-07-18T13:21:48

职位描述

1、负责制定器件模型开发,测试及验证相关策略及计划

2、负责部门组建,团队培养,能力提升等教育训练相关工作

3、负责协调跨部门的联合工作,以实现团队目标

4、负责年度预算编列及执行

5、负责部门内人员考绩升迁的相关考核及人员培养等相关工作

6、负责供货商及服务商的器件模型开发相关技术能力评估

7、负责与客户沟通讨论相关器件模型开发技术蓝图及技术规划

任职要求

1、 熟悉SPICE model提取全流程,依据相关需求,优化流程及开发新方法

2、 40nm/28nm或以下技术节点模型开发经验

3、 熟悉SPICE model testkey及Ring Oscillator testkey设计及分析

4、 熟悉BSIM4,BSIM-BULK等业界主流模型及Global/Bin Model流程

5、 熟悉HSPICE,SPECTRE仿真软件

6、 熟悉半导体器件电性量测及分析

7、 与PDK部门合作的经验

8、 与PIE/Device部门沟通制成工艺信息及器件电性的经验

9、 与IP公司,芯片设计公司交流合作的能力

10、 团队组织,领导,跨部门合作协调等相关经验

温馨提示:

公司在招聘过程中不收取任何费用,求职环节以任何理由收费的行为均为诈骗!

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