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硬件项目经理(J11579)

单位:晶晨半导体类型:社招地点:南山区更新:2026-09-24

岗位信息

招聘单位晶晨半导体
工作地点南山区
官方更新时间2026-07-08T16:56:49

职位描述

1. 组织执行Owner与需求方进行需求澄清,确保双方对交付目标、技术指标、时间窗口及验收标准达成一致;

2. 推动执行Owner输出详细实施方案与主计划,组织跨部门进行技术路径可行性与依赖关系评审;

3. 对内跟进进度,对外发布计划,组织按阶段节点完成review审批归档交付及交接;

4. 组织复盘,分析项目统计数据,总结经验教训,完善流程,提高质量效率。

任职要求

1) 本科及以上学历,电子工程、微电子、通信或相关专业;

2) 5年以上硬件研发或项目管理经验,其中至少2年以上SoC芯片/复杂硬件系统的全流程项目管理经历,有成功流片及量产交付案例者优先;

3) 熟悉硬件开发流程中的配置管理与变更控制规范;

4) 具备分阶段交付和backup保底方案的思维;

5) 出色的跨部门沟通与资源整合能力,能在有限资源下快速推动问题决策与闭环。

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