SQE工程师(J11360)

职位描述

1. 量产产品封装良率日常监控;

2. 参与NPI新产品开发过程，协助针对生产流程、环境、制程参数进行评审;

3. 新产品转量产的交接确认工作;

4. 针对量产产品良率/制程/流程持续优化提升;

5. 量产生产环节封测异常的跟进处理至闭环;

6. 协助PE/TE/PTE进行产品量产阶段关键工艺和失效分析;

7. 协同PTE Team处理量产测试过程中封装相关异常的分析改善;

8. 量产生产过程中的变更管理(人、机、料、法、环、测等)

9. 量产生产流程的持续优化;

10. 量产生产封装测试基础数据库的维护管理(Chiplog);

11. Wafer来料异常处理(IQA&OQC);

12. 新制程/材料/量产管控工具流程的交流导入;

13.封测新供应商的协同评估导入

14. 封测厂的年度审核;

任职要求

1.大学本科或以上学历，3年以上BUMPING/FC-CSP/BGA/SIP 等封装生产测试的相关经验；

2. 能熟练运用QC手法/DOE/SPC等进行制程、产品良率改善；

3. 熟悉各失效分析工具之原理及特性；

4. 有大型封测厂CE/CQE相关工作经验者优先考虑；

5. 有QS体系建立经验优先考虑

6. 具有良好的沟通能力、分析问题能力、较强的协调能力以及团队合作意识，可以短期出差。