产品工程师（封装项目管理）

职位描述

1. 委外封装项目管理；

2. 封装厂对接及技术评估；

3. 部门内部项目管理；

4. 与可靠性、后段工艺整合等部门合作对CPI测试结构进行设计及优化；

5. 与可靠性、测试等部门合作完成CPI可靠性评估。

任职要求

1. 微电子、半导体物理、材料、电子信息等相关专业学士、硕士及以上学历；两年以上相关工作经验；

2. 具有良好的半导体封装的专业基础知识；

3. 具备良好的项目管理经验；

4. 具备良好的封装失效分析知识；

5. 熟悉集成电路制造流程和工艺，尤其是逻辑制程；

6. 熟悉半导体产品可靠性验证的原理和过程；

7. 良好的英语听说读写能力；

8. 具备较强的逻辑分析能力、协调和执行能力。