器件建模(SPICE Model)工程师
岗位信息
| 招聘单位 | 杭州积海半导体 |
|---|---|
| 工作地点 | 杭州市 |
| 官方更新时间 | 2025-07-18T10:04:35 |
职位描述
1.BSIM/BSIMCMG & Passive devices SPICE模型建立;
2.器件版图相邻效应模型和版图设计与模型建立;
3.器件统计模型建立;
4.器件模型QA;
5.支持内/外部客戶对 SPICE 模型相关事宜。
任职要求
1.微电子、物理等相关专业本科及以上学历;
2.对器件建模工作经验有兴趣;
3.具有良好的半导体器件原理的专业知识;
4.具备较强的逻辑分析能力、协调和合作执行能力。
提示:投递请认准招聘单位官方招聘官网,谨防中介收费。