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器件建模(SPICE Model)工程师

单位:杭州积海半导体类型:社招地点:杭州市更新:2026-09-24

岗位信息

招聘单位杭州积海半导体
工作地点杭州市
官方更新时间2025-07-18T10:04:35

职位描述

1.BSIM/BSIMCMG & Passive devices SPICE模型建立;

2.器件版图相邻效应模型和版图设计与模型建立;

3.器件统计模型建立;

4.器件模型QA;

5.支持内/外部客戶对 SPICE 模型相关事宜。

任职要求

1.微电子、物理等相关专业本科及以上学历;

2.对器件建模工作经验有兴趣;

3.具有良好的半导体器件原理的专业知识;

4.具备较强的逻辑分析能力、协调和合作执行能力。

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