CMP后段工艺工程师

职位描述

1. CMP化学机械研磨工艺工程师负责CMP化学机械研磨后段工艺启动, 开发，转让，改进，匹配和稳定性/重复性维护。

2. 从产品开发到整个生产周期的过程中，计划并进行实验，去校准工艺到目标值。

3. 优化和维护工艺流程，以满足质量，可靠性，良率，成本，生产率和可制造性的要求(Cp/CpK)。

4. 与上游和下游流程所有者以及其他部门一起工作，以达到质量，可靠性和良率。

5. 领导关键项目并按计划或提前交付。

任职要求

1. 要求具有3年以上AMAT或Ebara STI/ILD0 CMP工艺的工作经验 (有28nm逻辑类产品相关经验尤佳)。

2. 拥有实际工作经验和专业知识包括技术开发/转让，工艺的消耗性材料(研磨液、研磨垫、平整器、清洗液等)选型和评估，晶圆厂启动，设备/工艺鉴定/匹配，技术鉴定，产量提高和大批量生产实践。

3. 有领导能力来领导关键项目，并在指导/多任务处理方面有丰富的经验。

4. 在故障排除和解决过程/可靠性/良率相关问题方面具有强大的分析能力。

5. 与外部和内部协调合作的经验。

6. 具有丰富的数据分析（JMP，SPC等），DOE的经验。