模型工程师（2027届）(J10488)

职位描述

1、参与BCD工艺核心器件建模，包含LDMOS、BJT、MOS、二极管、ESD等功率及模拟器件；基于晶圆实测I-V/C-V数据，完成SPICE模型参数提取、拟合、收敛，精准匹配器件电学特性。

2、完成不同工艺角、温度、电压、老化条件下的器件模型校准，搭建完整商用模型库，覆盖芯片常规工作及极限工况，保障仿真可靠性。

任职要求

1、微电子、集成电路、半导体物理、电子信息等相关专业，硕士及以上学历；

2、-扎实掌握半导体物理、器件原理，熟悉CMOS/BCD功率器件结构与失效机理；

3、了解器件建模基本流程，熟悉Hspice、模型拟合工具者优先，有TCAD仿真、器件测试经验加分；

4、 熟悉Linux操作，掌握基础TCL/Python脚本语言者优先；

5、细心严谨、逻辑清晰、抗压性强，愿意长期深耕半导体器件建模方向。