27届-嵌入式（软、硬）件工程师(J14196)

职位描述

1. 负责嵌入式系统的整体方案设计，包括硬件原理图绘制、PCB Layout 或嵌入式软件架构设计

2. 完成硬件样品的焊接、调试与测试，或嵌入式软件的编码、调试与优化

3. 编写硬件设计文档、BOM 表、测试报告或软件设计文档、接口文档

4. 负责工业通信协议（Modbus/CAN/EtherCAT/Profinet 等）的实现与设备对接

5. 与算法、软件团队协作，完成算法模型的嵌入式部署与系统集成联调

6. 参与产品可靠性设计与测试，跟踪解决产品开发过程中的技术问题。

任职要求

1. 2027 届全日制硕士研究生相关专业，能够按时取得毕业证和学位证

2. 具备扎实的模电 / 数电基础（硬件方向）或 C/C++ 编程基础（软件方向）

3. 熟练使用设计软件（硬件方向），或熟悉 STM32/ARM 开发流程及 RTOS 原理（软件方向）

4. 熟练使用示波器、万用表、逻辑分析仪等常用测试仪器

5. 具备良好的动手能力和问题排查能力，有较强的责任心和团队协作精神

6. 满足以下任一条件者优先：

有 4 层及以上 PCB 设计、高速电路设计或 EMC 设计经验（硬件方向）

有 Linux 应用开发、驱动开发或算法模型嵌入式部署经验（软件方向）

有工业控制、机器人相关项目经验或相关竞赛获奖经历