应用开发工程师

职位描述

1、负责激光切割工艺的开发、调试及持续改进，包括激光器参数优化、切割头选型及机床特性适配；

2、参与新产品导入，设计工艺方案、规划测试流程（如设备、环境、人员配置）；

3、持续分析加工工艺问题，协同机械、电气等，从工艺维度持续提供激光数控系统的设计改善方案/建议；

4、研究和探索激光新加工工艺，前置储备新工艺技术，提升工艺竞争力;

5、参与激光切割头应用测试，提供改善建议及优化方向。

任职要求

1、本科及以上学历，激光、物理、材料、光学、机械工程自动化等相关专业；

2、具备3年及以上激光切割工艺经验，熟悉高功率激光器应用及参数调试，熟练使用激光切割软件、设计软件及办公软件；

3、对激光平面切割、坡口切割有调试经验，熟悉激光切割整套配置方案，对CNC、切割头、激光器、调高等各个部件的工作原理有深入认知；

4、了解与数控系统相关的运动控制原理，具备调试数控系统的能力;

5、对Lantek/CNCKAD/柏楚等CAM熟练使用，对后处理更改要求经验丰富者优先；

6、善于分析、总结，具备钻研精神，有较强的沟通协调能力，团结协作意识强。