嵌入式硬件SE兼组长

职位描述

1. 负责工业边缘智能/物联通讯类嵌入式硬件产品需求分析，制定技术规格、方案原理图设计

2. 协调产品结构设计、EMC\可靠性\硬件白盒测试、产品试制资源，推进相关问题解决

3. 负责产业链技术趋势洞察，关键核心物料的选型、供应商寻源与技术对接

4. 负责ODM类产品规格定义和技术要求输出，供应商技术对接，并完成资料导入归档

任职要求

岗位要求：

1、熟悉电路设计，能够熟练操作原理图PCB设计工具软件。

2、熟悉EMC、安规、可靠性相关知识和具备整改和问题处理经验。

3、 熟悉硬件开发的基本流程，熟悉项目计划制定、资源管理、进度控制、风险管理等基本原理和工具

4、了解质量控制的基本原则和方法，确保项目交付的产品满足质量标准。

5、 逻辑清晰、工作态度认真严谨，具备良好的沟通协调能力，能够与团队成员、客户和供应商进行有效的沟通和协调，推动内外部团队按时按质按需完成项目交付，有团队管理经验优先。

任职资格:

1、 具备3年以上硬件开发工作经验

2、具备项目管理经验, 持有PMP等项目管理认证证书者优先

3、熟悉IPD流程者优先