SI/PI仿真工程师(J10862)

职位描述

岗位职责：

1.负责100G/400G/800G 数据中心交换机高速链路（SerDes、56G/112G/224G PAM4/NRZ）的方案设计与仿真验证。

2.主导高速 PCB 的叠层设计、阻抗控制、差分走线、信号完整性（SI）与电源完整性（PI）优化。

3.制定并执行高速信号测试方案，完成眼图、抖动、误码率（BER）等关键指标测试与问题定位。

4.与芯片、光模块、连接器供应商紧密合作，完成相关器件的选型和技术沟通。

5.输出高速设计规范、仿真报告及设计指南，保障产品量产质量。

6.解决样机在高速链路方面的误码、丢包、链路不稳定等问题,具备眼图分析和参数优化能力。

7.参与硬件架构评审，为线卡、交换板、背板方案提供高速设计输入。

8.跟踪 112G/224G PAM4、共封装光学（CPO）等前沿技术，并推动其在产品中的应用。

9.负责高速设计相关技术文档的撰写与维护。

任职要求

任职要求：

1.本科及以上学历，电子、通信、自动化等相关专业

2.丰富的25G信号仿真，ddr4/5信号仿真，PDN等 PI仿真经验；无源链路测试经验，熟练使用VNA,TDR等

3.深入理解 56G/112G/224G PAM4 等SerDes原理及预加重和均衡机制。

4.熟悉一种专业 SI/PI 仿真工具（如 Sigrity, ADS, Ansys 等）。

5.具备数据中心交换机、高速服务器或光通信产品的实际高速项目经验。

6.精通高速 PCB 设计规则，包括阻抗控制、等长匹配、串扰抑制、回流路径设计等。

7.熟悉 QSFP-DD、OSFP、SFP112 等主流光模块接口的硬件规范。

8.具备独立完成高速信号测试与问题分析的能力。

9.熟悉主流交换芯片（如 Broadcom, Intel 等）特性者优先。

10.具备优秀的文档撰写能力和跨团队沟通协作能力。

11.具备强烈的责任心和问题导向的解决能力，能承受项目压力。