生产计划主管

职位描述

•负责公司芯片封测业务的外包需求梳理与规划，结合公司销售目标及需求制定封测外包生产计划，统筹封测生产全流程管理，主导供应商生产计划排产工作，跟进生产进度，保障封测环节按时、按质交付。

•对接销售部门及CS（客户服务）部门，精准同步封测生产进度，根据市场订单、销售需求及生产实际情况，提供清晰的产出计划及销售交付计划，保障销售交付环节顺畅衔接。

•调研并筛选优质封测外包资源，建立和维护封测供应商库，负责封测供应商的初步评估、资质审核及合作洽谈。

•主导封测外包项目的全流程生产跟进，包括封测需求精准对接、生产进度实时跟踪、过程质量管控等，及时协调解决封测生产过程中出现的各类问题（如交付延迟、质量异常、产能不足等）。

•负责与封测供应商的对账结算工作，精准完成月度对账，统筹推进季末、年末对账及审计盘点事宜，确保对账数据准确无误，保障结算流程顺畅。

•协同质量部门、ATE部门开展工作，针对封测生产过程中出现的质量异常、测试异常等问题，牵头组织协调，推动问题高效解决。

•负责封测端生产forecast编制与下发工作，结合市场需求、产品规划及供应商产能情况，确保forecast精准性，为供应商生产安排提供有效指导。

•负责供应商端封装原材料的管控工作，跟踪原材料采购、入库、使用全流程，确保原材料供应充足、质量合格，防范原材料短缺或呆滞异常对生产造成的影响。

•负责封测外包相关数据的统计与分析，包括封测成本、生产周期、交付达成率，质量合格率、原材料消耗等，定期输出封测外包工作报告，为管理层决策提供数据支持。

•负责封测外包合同的归档管理，以及与封测供应商的日常沟通维护，建立长期稳定的合作关系，保障封测生产顺利推进。

任职要求

•本科及以上学历，电子信息工程、微电子、工业工程、供应链管理、工商管理等相关专业优先。

•3-5年Fabless半导体行业封测生产管理、供应链计划管理或相关岗位工作经验，有封测厂工作经验者优先；精通CP（芯片探针测试）、封装、FT（终测）各环节的加工工艺流程，深入熟悉封测外包全流程及生产计划体系逻辑。

•熟悉MCU / DSP, PMU等相关产品，精通QFP/BGA/QFN等传统封装工艺流程，同时熟悉FCBGA，SIP，WLCSP，2.5D/3D等先进封装为佳；

•具备扎实的生产计划管理、供应链管理知识，深刻理解半导体行业供应链特点，熟悉主流封测厂的生产模式、工艺要求、产能规划及行业动态。。

•具备较强的项目管理能力、沟通协调能力及问题解决能力，能独立推进外包生产业务的全流程管理。

•具备较强的数据分析能力，能熟练使用Excel、PPT等办公软件，有ERP系统（如鼎捷ERP）使用经验者优先。

•具备较强的责任心、抗压能力及团队合作精神，工作严谨细致，积极主动。