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硬件开发工程师

单位:深圳格见半导体类型:校招地点:上海市更新:2026-09-24

岗位信息

招聘单位深圳格见半导体
工作地点上海市
官方更新时间2026-05-28T11:42:20

职位描述

1. 负责DSP芯片相关PCB板(测试板、评估板等)的原理图设计及Layout工作;

2. 使用EDA工具完成电路设计、仿真及优化;

3. 完成制板文件输出、检查并提交生产,跟进PCB及PCBA的生产进度与质量控制;

4. 参与硬件调试、测试及问题分析。

任职要求

1、27届本科及以上,计算机、自动化、机械工程、集成电路、微电子、控制工程、通信工程等相关专业;

2. 熟练使用至少一款主流EDA工具(如Altium Designer、KiCad、Cadence等);

3. 具备多层PCB设计经验;

4. 熟悉嘉立创(JLCPCB)等平台的PCB制板及SMT贴片流程。

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