后道工艺工程师（社招）

职位描述

1. 负责光电探测器、激光器划片，减薄，贴片，倒装焊等工艺的优化；

2. 负责解决生产过程中遇到的异常，保障产能；

3. 产品良率提升及成本优化。

任职要求

1. 本科及以上学历，物理、微电子、封装、材料、机械等相关专业；

2. 熟悉相关工艺制程及设备，有线上的经验；

3. 具有较强的责任心。