后道工艺研发工程师（社招）

职位描述

1. 负责光电探测器、半导体激光器划片，减薄，贴片，倒装焊等芯片后道工艺的开发；

2. 负责后道工艺整合，问题分析及解决；

3. 负责产品良率及成本优化；

4. 负责先进封装工艺的预研及开发。

任职要求

1. 硕士以上学历，物理、微电子、封装、材料、机械等相关专业；

2. 熟悉后道工艺制程及设备，具有一定的材料热力学理论基础；

3. 具有较强的责任心，较好的逻辑分析能力和强大的执行能力；

4. 有倒装焊或先进封装经验者优先。