封装工艺工程师

职位描述

1、负责封装工艺设计、开发及优化，解决生产过程中的技术问题，提升工艺成品率；

2、负责工艺数据的收集、整理和统计分析，按要求提交实验报告，编写相关设计文档和标准化资料；

3、负责新设备、新技术、新工艺的技术转移并按要求转入新产品阶段；

4、负责新设备、新技术、新工艺导入阶段不良解析，保证新工艺质量，最大限度地缩短开发周期和实现工艺的最优化；

5、负责封装工艺设备的日常维护，编写设备。

任职要求

1、本科及以上学历；

2、机械类、材料类、微电子类、物料类等相关专业。