高级Layout工程师(J22319)

职位描述

1、完成PCB布局布线设计，负责X86平台相关产品的PCB Layout全流程设计

2、依据硬件工程师提供的约束规则，制定并执行PCB的层叠结构、阻抗设计、等长控制（如DDR总线、PCIe总线、USB 3.0/3.1、HDMI、DP等高速信号）

3、负责输出 PCB 生产所需的 Gerber 文件、钻孔文件、坐标文件及装配图

4、处理PCB厂商在制作过程中的工程确认问题（EQ），跟进贴片厂反馈的设计相关问题，并持续优化封装库

5、封装库管理：建立并维护标准化的原理图符号库和PCB封装库，确保封装准确性与规范性

任职要求

1、35岁或以下

2、本科或以上

3、5年或以上X86 PC产品Layout经验

4、计算机、电子信息、通信工程、自动化等相关专业

5、精通 Allegro（Cadence）设计工具，熟练使用常用的办公软件进行设计文档的撰写

6、精通6-12层板及以上的层叠设计，能根据板材和工艺要求计算并控制阻抗，深刻理解高速信号的布线规则，熟悉X86平台复杂的多相电源供电（CPU Core/GT/VCCSA等）布局布线，了解大电流路径的载流能力和散热处理

7、具备 X86架构平台（Intel/AMD）的实际量产板卡设计经验优先