高级数字前端工程师 MBJ20260722

职位描述

1. 负责手机基带芯片设计与整合；

2. 负责基带芯片中modem SOC系统平台的设计与验证工作，包括测试电路，时钟，接口，总线等；

3. 参与数字前端设计流程，并协助后端工程师完成时序收敛及所有流片前的规则检查；

4. 提升设计质量，包括面积，功耗，时序及测试覆盖率。

任职要求

1. 硕士学历，有数字前端设计、实现或验证的项目经验；

2. 了解ASIC或FPGA前端设计流程及相关EDA工具，包括电路综合、时序分析等；

3. 具备以下任一经验者尤佳：有成功流片经验，SOC及系统架构，低功耗设计，芯片DFT流程。