硬件高级工程师（汽车电子）

职位描述

1. 硬件设计主导：负责车载域控 / 智能座舱 / T-Box 等产品的硬件整体方案设计、原理图设计、PCB 布局、关键器件选型与成本优化；主导关键电路（电源 / 高速 / 射频 / EMC）设计

2. 产品平台化建设：参与智能座舱产品平台（MTK、杰发等）硬件标准制定；推动跨项目硬件平台化复用

3. 全生命周期硬件工程：主导硬件从需求→方案→设计→打样→调试→验证→量产→售后的全流程；解决硬件量产可靠性问题

4. 仿真与验证：主导信号完整性（SI）/ 电源完整性（PI）/ 热仿真；负责硬件 DV/PV 验证、EMC/ESD 整改、PPAP 测试支持

5. 跨团队协同与客户对接：与软件、结构、测试、制造团队紧密协作；作为 OEM 客户技术接口人，响应客户硬件相关技术问题

6. 流程建设与团队培养：遵循 IATF 16949 / VDA 6.3 体系；主导 DFMEA；培养 2-3 名初级硬件工程师

任职要求

1. 学历 & 经验：本科及以上（电子工程 / 通信 / 自动化 / 微电子等相关专业）；8 年以上硬件设计经验，5 年以上车载电子产品（域控 / 座舱 / T-Box / ADAS）硬件设计经验

2. 平台经验：精通 MTK、高通、杰发、芯驰系列中至少 2 个平台的硬件参考设计；主导过 ≥ 2 个车载域控 / 座舱量产项目硬件全流程

3. 技术深度：精通 Cadence / Allegro / OrCAD 工具；精通 DDR3/4/5、LPDDR4/5、PCIE、USB3.0、MIPI、GMSL、FPD-Link Ⅲ 等高速信号设计；熟悉车规接口 CAN / CAN-FD / LIN / 100BASE-T1 / 1000BASE-T1；掌握 HyperLynx 等 SI/PI 仿真工具

4. 车规流程 & EMC：熟悉 IATF 16949 / VDA 6.3 体系；熟悉 EMC/ESD 设计规范、有整改经验；主导过 DFMEA / PPAP 流程