封装工艺-外包(J17023)

职位描述

1、参与芯片项目封装设计的评审，针对不同封装需求进行封装厂及其封装能力的调研与评估，确保产品的封装加工可行性；

2、配合项目计划，主导负责各项目封装加工安排，并与封装厂对接，完成封装加工工程导入；

3、主导项目各阶段封装加工工艺问题分析和解决，推动封装工艺参数改进与封装设计迭代优化，提高封装良率，确保封装产品质量和可靠性；

4、协同项目部与供应链，跟进封装过程，识别并解决封装加工风险点；

5、协同质量部与供应链，参与封装厂的现场审核、工艺管控文件审核等工作；

任职要求

1、本科及以上学历，硕士优先，微电子、材料相关专业；

2、至少3年的芯片封装NPI/工艺导入经验，熟悉常见封装（如：QFN/FCCSP/FCBGA/SIP）工艺流程及其关键工艺控制点；

3、熟悉国内主流封装厂的生产加工能力；

4、熟练掌握一种及以上封装制图软件，如AutoCAD、Cadence等软件；

5、了解封装可靠性的行业标准，测试流程与实验方法；

6、有高速电路封装、射频电路封装、晶圆级封装、COF封装等项目经验者优先；

7、具备良好的共同能力，对交付工作具有较强责任感，愿意学习新知识与新技能；