封装设计工程师-2027届(J11187)

单位：艾为电子类型：校招地点：上海市更新：2026-09-24

岗位信息

1.负责新产品的封装设计，从质量、性能和成本维度出发，提供有竞争力的封装方案

2.负责封装设计规则及相关数据库的维护

3.负责新封装技术的调研和分析工作

4.负责热、应力仿真的分析工作

1.研究生及以上学历，微电子,物理,材料类相关专业

2.具备较强的执行力,逻辑严谨清晰,责任心强

3.符合艾为价值观:简单、皮实、智慧、靠谱

提示：投递请认准招聘单位官方招聘官网，谨防中介收费。