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TE(无锡)(J10213)

单位:芯合电子类型:校招地点:无锡市更新:2026-09-24

岗位信息

招聘单位芯合电子
工作地点无锡市
官方更新时间2026-08-19T15:20:32

职位描述

1.编写制定test plan,参与测试电路的设计和规格的制定;

2.根据项目进度要求,完成芯片的CP/FT测试开发和调试;

3.制定CP针卡和FT DUT Board的设计方案;

4.承担并完成工程样片的测试工作;

5.协同生产相关的工程师,及时分析解决量产测试问题;

6.完善测试开发流程及规范,提高测试覆盖率和效率,降低芯片测试成本。

任职要求

1.本科及以上学历,电子信息、通信工程等相关专业,有半导体实验室或类似高科技测试环境工作的经验;

2.有以下相关实习经验优先:熟悉ATE测试原理和方法,模拟芯片的CP/FT测试流程,使用过华峰Accotest(8200&8300),chroma(3380P),Eagle等ATE测试平台;

3.有一定的编程能力,如C语言,Python软件基础最佳;

4.具备较强的沟通协作能力,自我激励型人格;具有事业心和职业使命感。

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