封装工艺工程师(J10744)

单位：芯海科技类型：社招地点：南山区更新：2026-09-24

岗位信息

1. 新封装厂和封装工艺平台路线图规划，导入，管理与维护

2. 参与项目组TR评审，设计和开发封装方案，风险评估，导入封装工艺进入量产，工艺窗口优化和参数调整

3. 封装工艺量产监控分析, 良率提升, 工艺变更管理，生产异常处置

4. 封装供应商例行管理，备份转厂管理

5. 参与客诉问题的封装工艺分析和调查解决

1.本科及以上学历，3年以上封装工艺工作经验；

2.熟悉集成电路封装工艺，了解基础电路原理，，具备车规芯片产品封装量产导入经验优先；

3.具有封装厂工艺工程/NPI管理与芯片设计公司封装工程岗位工作经验尤佳；

4.工作积极主动，执行力强，善于学习和沟通，较强的团队协作能力；

提示：投递请认准招聘单位官方招聘官网，谨防中介收费。