制造代表(J10646)

职位描述

1.主导新产品封装方案评审，优化封装设计（如Flip-Chip、SiP等）与工艺选型，平衡成本与性能需求。

2.负责晶圆工艺平台评估、新品导入（NPI）及量产阶段的良率提升方案制定与实施，确保工艺稳定性与质量达标。

3.评估晶圆/封装工艺变更风险（如材料替换、流程调整），提出改进措施以满足产品性能与可靠性要求。

4.协助竞品分析，收集行业工艺平台技术动态，提供工艺对标与可行性建议。

5.协同品质部门处理工艺异常问题（如失效分析、DOE验证），推动根本原因分析与闭环改进。

任职要求

1.本科及以上学历，集成电路、微电子、材料科学等相关专业优先。

2.8年以上半导体行业经验，需具备晶圆厂TD（技术开发）/PIE（工艺整合）或产品工程背景，熟悉NPI导入流程及量产问题解决。

3.精通晶圆制造（如CMOS、BCD工艺）及封装核心流程（如Wire Bonding、Molding、测试分选）。

4.熟悉芯片设计公司需求与封装厂协作模式，掌握工艺变更管理（ECN/PCN）及风险评估方法（如FMEA）。

5.具备数据分析能力（熟练使用SQL、JMP等工具），能快速定位良率瓶颈并提出优化方案。