封装工艺工程师(J10639)

职位描述

1. 新封装厂和封装工艺平台路线图规划，导入，管理与维护。30%

2. 参与项目组TR评审，设计和开发封装方案，风险评估，导入封装工艺进入量产，工艺窗口优化和参数调整。25%

3. 封装工艺量产监控分析, 良率提升, 工艺变更管理，生产异常处置。25%

4. 封装供应商例行管理，备份转厂管理。10%

5. 参与客诉问题的封装工艺分析和调查解决。10%

任职要求

1.本科及以上学历，8年以上封装工艺工作经验；

2.熟悉集成电路封装工艺，了解基础电路原理，，具备车规芯片产品封装量产导入经验优先；

3.具有封装厂工艺工程/NPI管理与芯片设计公司封装工程岗位工作经验尤佳；

4.工作积极主动，执行力强，善于学习和沟通，较强的团队协作能力；